Design Rules 基板設計基準 > P板.com > 2012-11-28

1. 0.3mm 穴径
2. 0.6mm ランド径
3. 0.127mm/5mil パターン幅
4. 0.127mm/5mil 間隔
5. 0.127mm/5mil シルク 太さ
6. 1.0mm シルク印刷 高さ
7. 0.1mm レジスト間隔

Design Rules 基板設計基準 > PBセンター > 2012-11-28

1. 0.3mm 穴径
2. 0.6mm ランド径
3. 0.127mm/5mil パターン幅
4. 0.127mm/5mil 間隔
5. 0.15mm（0.127mm） シルク 太さ
6. 1.5mm（1.0mm） シルク印刷 高さ
7. 0.1mm レジスト間隔

Design Rules 基板設計基準 > Fusion PCB > 2012-11-28

1. 0.3mm/11.81mil Drilling Hole
2. —
3. 0.1524mm/6mil Trace width
4. 0.1524mm/6mil trace/vias/pad space
5. 0.1524mm/6mil silkscreen width
6. 0.8128mm/32mil silkscreen text size
7. 0.13mm/5.12mil Solder Mask Clearance

Design Rules 基板設計基準 > Olimex > 2012-11-28

1. 0.6mm/≈24mil drill size
2. 1.0mm/≈40mil < 1.0=0.6+0.2*2 < annual ring 0.2mm
3. 0.2mm/≈8mil track width
4. 0.2mm/≈8mil track space
5. —
6. —
7. —

Module Editor （基板上の部品=フットプリント） – 抵抗（表面実装部品）

• 表面実装抵抗 R1608 フットプリント（Foot print）を作成する
• Design Rules 基板設計基準にのっとる

• Pad の属性
• リフローを考慮する（チップ部品がずれたり、倒立しないように）
• 部品メーカーのデータシートを参照

• Pad の属性（ガーバー出力に関わる）
• 部品個別に設定しないでグローバル設定がよい

• 部品外形枠（≈不可侵領域）をシルク層に書き入れる
• マウンター（自動実装機）の物理的制限を考慮する

• Reference （部品番号）
• Value （値:回路図上で10KΩなどの抵抗値を設定）

• Module（部品）の属性

• R1608 の名称でモジュール・ライブラリーに格納する