カテゴリー別アーカイブ: ハードウェア開発

ライブラリー検証

Component & Module Library (ライブラリー検証) > ガーバー出力

  • 回路図エディタ (Eeschema) 起動
  • R200 部品(Component)を配置
  • R1608 部品(Component)を配置
  • 配線、DRC
  • ネットリスト出力(.net)

  • 使用部品のリストと属性を生成(.csv)
  • LibreOffice Calc (表計算)で内容表示 > 確認

  • 基板設計ツール(Pcbnew)を起動
  • 部品割り付けツール (CvPcb)は不要
  • ネットリスト(.net)を読み込む
  • R200(Component)に対してR200(Module)が参照されているか確認
  • R1608(Component)に対してR1608(Module)が参照されているか確認
  • 3D View でも確認

  • Design Rules (基板設計基準)を設定

  • DRC(デザインルールチェック)実行

  • ガーバー出力準備
  • ソルダーマスク間隔(グローバル設定)
  • Design Rules (基板設計基準)を参照

  • GerbView ガーバービュワー起動
  • ガーバーファイル 確認
  • ソルダーマスク層(ネガティブ表示) > 表面実装パッドより設定した間隔だけ大きいことを確認
  • ドリル位置を確認

  • アパーチャーやドリル数も簡単に確認

モジュール 抵抗(スルーホール実装)

Module Editor (基板上の部品=フットプリント) – 抵抗(スルーホール実装部品)

  • スルーホール抵抗 R200 フットプリント(Foot print)を作成する
  • Pad の属性以外は、Module Editor – 抵抗(表面実装部品)を参照
  • Pad の属性
  • 0.9mm穴径 / 1.4mm ランド径
  • 2.54mmピッチのDIP IC、コネクタ、抵抗、コンデンサーに使用可能