基板設計基準

Design Rules 基板設計基準 > P板.com > 2012-11-28

  1. 0.3mm 穴径
  2. 0.6mm ランド径
  3. 0.127mm/5mil パターン幅
  4. 0.127mm/5mil 間隔
  5. 0.127mm/5mil シルク 太さ
  6. 1.0mm シルク印刷 高さ
  7. 0.1mm レジスト間隔

Design Rules 基板設計基準 > PBセンター > 2012-11-28

  1. 0.3mm 穴径
  2. 0.6mm ランド径
  3. 0.127mm/5mil パターン幅
  4. 0.127mm/5mil 間隔
  5. 0.15mm(0.127mm) シルク 太さ
  6. 1.5mm(1.0mm) シルク印刷 高さ
  7. 0.1mm レジスト間隔

Design Rules 基板設計基準 > Fusion PCB > 2012-11-28

  1. 0.3mm/11.81mil Drilling Hole
  2. 0.1524mm/6mil Trace width
  3. 0.1524mm/6mil trace/vias/pad space
  4. 0.1524mm/6mil silkscreen width
  5. 0.8128mm/32mil silkscreen text size
  6. 0.13mm/5.12mil Solder Mask Clearance

Design Rules 基板設計基準 > Olimex > 2012-11-28

  1. 0.6mm/≈24mil drill size
  2. 1.0mm/≈40mil < 1.0=0.6+0.2*2 < annual ring 0.2mm
  3. 0.2mm/≈8mil track width
  4. 0.2mm/≈8mil track space

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