カテゴリー別アーカイブ: ライブラリー

基板設計基準

Design Rules 基板設計基準 > P板.com > 2012-11-28

  1. 0.3mm 穴径
  2. 0.6mm ランド径
  3. 0.127mm/5mil パターン幅
  4. 0.127mm/5mil 間隔
  5. 0.127mm/5mil シルク 太さ
  6. 1.0mm シルク印刷 高さ
  7. 0.1mm レジスト間隔

Design Rules 基板設計基準 > PBセンター > 2012-11-28

  1. 0.3mm 穴径
  2. 0.6mm ランド径
  3. 0.127mm/5mil パターン幅
  4. 0.127mm/5mil 間隔
  5. 0.15mm(0.127mm) シルク 太さ
  6. 1.5mm(1.0mm) シルク印刷 高さ
  7. 0.1mm レジスト間隔

Design Rules 基板設計基準 > Fusion PCB > 2012-11-28

  1. 0.3mm/11.81mil Drilling Hole
  2. 0.1524mm/6mil Trace width
  3. 0.1524mm/6mil trace/vias/pad space
  4. 0.1524mm/6mil silkscreen width
  5. 0.8128mm/32mil silkscreen text size
  6. 0.13mm/5.12mil Solder Mask Clearance

Design Rules 基板設計基準 > Olimex > 2012-11-28

  1. 0.6mm/≈24mil drill size
  2. 1.0mm/≈40mil < 1.0=0.6+0.2*2 < annual ring 0.2mm
  3. 0.2mm/≈8mil track width
  4. 0.2mm/≈8mil track space

モジュール 抵抗(表面実装)

Module Editor (基板上の部品=フットプリント) – 抵抗(表面実装部品)

  • 表面実装抵抗 R1608 フットプリント(Foot print)を作成する
  • Design Rules 基板設計基準にのっとる

  • Pad の属性
  • リフローを考慮する(チップ部品がずれたり、倒立しないように)
  • 部品メーカーのデータシートを参照

  • Pad の属性(ガーバー出力に関わる)
  • 部品個別に設定しないでグローバル設定がよい

  • 部品外形枠(≈不可侵領域)をシルク層に書き入れる
  • マウンター(自動実装機)の物理的制限を考慮する

  • Reference (部品番号)
  • Value (値:回路図上で10KΩなどの抵抗値を設定)

  • Module(部品)の属性

  • R1608 の名称でモジュール・ライブラリーに格納する