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モジュール 抵抗（スルーホール実装）

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Module Editor （基板上の部品=フットプリント） – 抵抗（スルーホール実装部品）

  • スルーホール抵抗 R200 フットプリント（Foot print）を作成する
  • Pad の属性以外は、Module Editor – 抵抗（表面実装部品）を参照
  • Pad の属性
  • 0.9mm穴径 / 1.4mm ランド径
  • 2.54mmピッチのDIP IC、コネクタ、抵抗、コンデンサーに使用可能

基板設計基準

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Design Rules 基板設計基準 > P板.com > 2012-11-28

  1. 0.3mm 穴径
  2. 0.6mm ランド径
  3. 0.127mm/5mil パターン幅
  4. 0.127mm/5mil 間隔
  5. 0.127mm/5mil シルク 太さ
  6. 1.0mm シルク印刷 高さ
  7. 0.1mm レジスト間隔

Design Rules 基板設計基準 > PBセンター > 2012-11-28

  1. 0.3mm 穴径
  2. 0.6mm ランド径
  3. 0.127mm/5mil パターン幅
  4. 0.127mm/5mil 間隔
  5. 0.15mm（0.127mm） シルク 太さ
  6. 1.5mm（1.0mm） シルク印刷 高さ
  7. 0.1mm レジスト間隔

Design Rules 基板設計基準 > Fusion PCB > 2012-11-28

  1. 0.3mm/11.81mil Drilling Hole
  2. —
  3. 0.1524mm/6mil Trace width
  4. 0.1524mm/6mil trace/vias/pad space
  5. 0.1524mm/6mil silkscreen width
  6. 0.8128mm/32mil silkscreen text size
  7. 0.13mm/5.12mil Solder Mask Clearance

Design Rules 基板設計基準 > Olimex > 2012-11-28

  1. 0.6mm/≈24mil drill size
  2. 1.0mm/≈40mil < 1.0=0.6+0.2*2 < annual ring 0.2mm
  3. 0.2mm/≈8mil track width
  4. 0.2mm/≈8mil track space
  5. —
  6. —
  7. —